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先進封裝的發(fā)展與機遇
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的變革。
半導(dǎo)體封測裝備,國產(chǎn)替代未來可期
在當前全球測試產(chǎn)能逐漸向中國轉(zhuǎn)移的背景下,半導(dǎo)體測試設(shè)備或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體設(shè)備自主化的突破口之一。
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第三方測試快速增長,測試服務(wù)及測試設(shè)備迎來發(fā)展良機
半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體后道工藝的核心環(huán)節(jié),起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。
直線電機的參數(shù)含義解釋
直線電機的那些參數(shù)看不懂? 什么是推力峰值? 什么又是連續(xù)推力呢? 快來看看,教您讀懂參數(shù)
精品推薦 | 曲面電子紙貼合設(shè)備
曲面電子紙貼合設(shè)備集成了自動上料、光學(xué)對準、平面貼合、曲面貼合、曲面撕膜、AOI檢測等功能。
2023年集成電路封測行業(yè)發(fā)展狀況
從集成電路行業(yè)發(fā)展歷史來看,早期的集成電路企業(yè)大多選擇縱向一體化(IDM)的組織架構(gòu),即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計、制造、封裝和測試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
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